2024年,文生视频工具——Sora的诞生为已然热闹的AI 应用领域又添了一把火。
近日,Google的人工智能(AI)研究实验室DeepMind表示,它正在开发为视频生成配乐的人工智能技术——V2A技术(”视频到音频”的缩写)。这项技术被视为人工智能在媒体创作领域的重要进展,旨在解决现有AI模型无法同时生成音效的问题。
多家机构给出的数据均指出,今年会是AI终端发展的元年。2024年,全球16%的智能手机出货为AI手机,到2028年,这一比例将激增至54%。在2024年出货的PC中,AI PC占比将会接近五分之一(20%)。到2027年,这一比例将迅速增长到60%以上。
众所周知,人工智能是一种新型的技术工具。它的作用与其他工具的作用相同:使用户能够更高效,更轻松地完成任务。AI芯片,也被称为AI加速器或计算卡,是专门用于处理AI相关计算任务的芯片。它们是构筑算力的重要基石。
AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局的领域。与此同时,随着芯片功能的日趋复杂、数据量的不断增加和芯片工艺极限的逼近,测试领域也遭遇了前所未有的复杂度和挑战。
作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算、数据中心、手机、5G通信等要求高算力、高处理速度及海量数据处理的芯片测试领域,并通过高引脚、微间距、大功耗的高速同轴测试插座DaVinci(达芬奇)系列建立了在高速测试领域的领先地位。
史密斯英特康的半导体测试产品线包括封装前的晶圆测试、封装后的成品测试、系统级测试、老化测试,为客户提供完整的测试解决方案。史密斯英特康长期和国内外IC 设计公司和封测厂商合作,从前期的设计验证、小批量生产到量产订单,我们拥有遍布全球的研发、销售服务据点和完善的供应链为客户提供全方位在线服务。
人工智能行业的产品更新迭代迅速,更多的计算能力需要更多的集成晶体管,单颗芯片的面积巨大可达878 mm^2(31.6mm*27.8mm),且pin数高达17000左右。如此高的Pin数和超大的芯片面积,对产品测试方案的开发和设计提出了高难度、超常规的硬件设计要求和在复杂测试中保持测试高稳定性的技术挑战。
为了满足该类大芯片的设计测试需求,史密斯英特的DaVinci 112高速测试插座专为具有100 mm^2或更大尺寸、超过25000个pin数的芯片测试而研发,是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。
DaVinci 112 高速测试插座触点寿命长,测试插入次数可达50万次。
为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。新型机械结构可防止由大量弹簧探针引起的插座翘曲,可确保接地探针始终与插座主体接触,从而提供更清洁的电力输送和更好的信号隔离。其专利型绝缘金属插座外壳,可实现极佳信号完整性性能和强度。与DaVinci 56相比,DaVinci 112在串扰隔离能力方面提升了50%。
全球科技巨头们竞相加入自研AI超算芯片竞赛,无论是AI 芯片,车载芯片还是其它类别的芯片,不可逆转的趋势是芯片复杂度持续提高,应用场景不断扩大。
史密斯英特康的新产品开发一直遵循两个导向:首先,帮助客户解决芯片设计难题并降低工程开发成本,尽快投入市场;第二个是持续提高产品的质量与良率。史密斯英特康在不断优化我们在高速测试插座市场的技术和品质,更好的服务客户和市场。
生成式AI应用正在深刻变革人与计算机的交互方式,乃至我们的生活方式。
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